- Производитель：
-
- BOYD (4)
- CUI Devices (3)
- Attachment Method：
-
- Diameter：
-
- Length：
-
- Package Cooled：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
-
- Thermal Resistance @ Natural：
-
7 Рекорды
| Изображение | Часть | Производитель | Описание | Запас | Действие | |
|---|---|---|---|---|---|---|
|
BOYD | HEATSINK TO-5 .75" BLACK |
1,431
In-stock
|
Посмотреть детали Получить цену | ||
|
|
BOYD | HEATSINK TO-5 .5" BLACK |
6,985
In-stock
|
Посмотреть детали Получить цену | ||
|
|
CUI Devices | HEATSINK TO-220 3.6W ALUMINUM |
5,922
In-stock
|
Посмотреть детали Получить цену | ||
|
BOYD | BOARD LEVEL HEAT SINK |
9,403
In-stock
|
Посмотреть детали Получить цену | ||
|
|
CUI Devices | HEATSINK TO-220 3.6W ALUMINUM |
7,765
In-stock
|
Посмотреть детали Получить цену | ||
|
|
BOYD | BOARD LEVEL HEAT SINK |
9,666
In-stock
|
Посмотреть детали Получить цену | ||
|
|
CUI Devices | HEATSINK TO-220 3.6W ALUMINUM |
7,621
In-stock
|
Посмотреть детали Получить цену |
Copyright © All Rights Reserved.